Möchte zum ersten Mal die Boards vom iPhone X verlöten. Habe mit 185er Lot reballt und dann bei 190 Grad Vorhitze und etwas Heißluft gearbeitet. Die Boards haben sich noch nicht verbunden. Ich möchte vor dem 2. Versuch ins Forum fragen wie ihr das macht. Nehmt ihr 138er Lot wie ab Werk? Welche Temperaturen für Vorhitze und eventuell Heißluft nehmt ihr?
Importiert aus apple-forum.de
Gibt Lotpasten die extra dafür gedacht sind und im Bereich von 150grad liegen. Z.B. die von Mechanics (148) oder die von relife (sp-x 158). Mit denen reicht die Unterhitze zum verlöten. Sicherlich mag eine 183er bleihaltige lotpaste eine noch stabilere Verbindung ergeben, jedoch ist das mit zusätzlichem Risiko verbunden. Gibst du mehr Temperatur von der Unterhitze, bekommst Probleme mit dem unterfüllten baseband und wlan Modul, hilfst du zu stark mit Heißluft, hast das gleiche Problem mit Nand und CPU.
Eine weitere Problematik ist der mechanische Flexschaden der Platine bei Sturz oder ähnlichem. Die mitteltemperatur Paste, die von Werk aus drauf ist, ist von ihrer Verbindung her stark genug um bei mechanischer Einwirkung vermehrt Pads aus dem toplayer Board zu reißen. In der Regel bleibt es aber bei diesem schadensbild, solange die Biegung nicht zu stark ist. Verstärkst du nun mit 183 Lot die Verbindung zwischen toplayer und interposer, trifft es evt häufiger auch die Verbindung zwischen bottomlayer und interposer.
Ums kurz zu machen, ich bleib bei einer der genannten Pasten 
Ok, danke für den Rat. Werde mir eine 148er besorgen. Reichen dann 180Grad Unterhitze?
Ja. 180/185. wie beim auseinander nehmen. Höher würde ich auch nicht gehen.
Ok,hab´s leider versaut:mad: Wahrscheinlich ist die CPU schon zu heiß geworden. Es hat noch gebootet bis zum Starbildschirm, dann aber ständige Neustarts. Nochmal Recovery gemacht. Hat mit Fehler 2 abgebrochen. Jetzt hängt es bei 80mA im DFU-Mode fest.
Ich selber habe noch einen ir Preheater. Damit kann man schön gleichmäsig eine beliebige Platine erhitzen selbst für computermainboards geeignet.
Meine Frage hier wäre ob jemand schonmal von Euch damit gearbeitet hat und ein iphone x board damit getrennt hat.
Soll laut you tube gehen hätte den greoßen Vorteil das man nicht für jedes gerät eine extra heizplatte braucht.
Die spezialunterhitze erhitzt doch auch nur gleichmäsig? oder wird an den lötstelen stärker erhitzt?
Und macht es sinn noch zusätzlich mit heisluft zu unterstützen?
Inzwischen habe ich zum ersten Mal boardhälfte getrennt.
Habe ir preheater benutzt. bereich um das board decke ich immer mit dickem Papier was ich mit alutape beklebt habe ab.
So kommt Hitze nur ans Board und ich verbrennen mich nicht so leicht.
Ging so super und das beste ich brauche keine spezialheizplatte für jedes Gerät.
Nun wollte ich so 10 in 1 Stencil bestellen.
Und welche niedrigschmelzende paste empfiehlt ihr?
Welchen Stencil empfiehlt ihr?
Noch ein Tipp entlöten Geht besser wenn ihr viel flux dazwischen fließen lässt.
Ich habe kleine schraube ans Board geschraubt um die boardhälte gut halten zu können.
Und als wärmeindikator habe ich 138 lotball aufs board gelegt.
So konnte ich sehen ob Temperatur richtig ist.
ich meine diesen Stencil was ihr davon haltet
https://de.aliexpress.com/item/1005001480205556.html?spm=a2g0o.cart.0.0.6b513c005i6BUW&mp=1
ist von
MiJing Z20 10 IN 1 Leuchte Für iPhone X-12 pro max Nahen Schicht Motherboard Reballing Löten Plattform Mit Schablone
oder soll ich zum teureren quanli stencil greifen, der ist aber nicht so universell
Ich stimme frankimusic zu. Den Qianli habe ich auch. Funktioniert bestens (bei entsprechender Hitze)!
Möchtest du auf dieses Thema antworten?
Antworten