CPU Reballing

Tja, das ist eine Wissenschaft für sich. Ich habe schon erfolgreich Reball an den CPUs gemacht. Man muß sehen das der Stencil immer richtig aufliegt. Die Lötpaste darf nicht zu fest sein und diese mit fast keinen Druck auftragen. Bevor du das Lot schmilzt erst den Stencil etwas grossflächiger um den CPU mit erhitzen da sich der Stencil sonst verbiegen/verziehen könnte. Ich arbeite mit nicht zu viel Luft da ich mir sonst evtl. Lötkügelchen dahin blasen könnte wo ich diese nicht haben will. Habe auch etwas gebraucht bis ich es in etwa raus hatte. Repallen klappt eigentlich, nur verlöten auf das Board war bisher noch nicht erfolgreich. Da arbeite ich noch dran.:rolleyes:

Sehr wichtig ist gute lötpaste wie die im Video vom apfeldoktor empfohlene.
dann etwas eintrocknen lassen. Die Paste sollte sich noch verstreichen lassen.
ich benutze als unterlage meine blaue heizmatte.
plus klopapier
dann kann ich es auf 90 Grad und mehr vorheizen.
ansonsten müsste weiträumig um Chip kreisen damit stencil sich passend verbiegt.
vor dem einlöten Schleife ich lötbälle auf deinem abziehstein ab.
damit erreiche ich gleiche Höhe aller Bälle.
danach reflow.
vor dem einlöten drücke ich Chip auf Platine und löte nur an einer Ecke an.
danach wird alles gleichmäßig flächig erhitzt bis Chip sich einparkt.
den trick mit heizmatte kannste auch auf meinem kanal sehen
https://www.youtube.com/channel/UCWqHW1Ow030uLHxeR_zNCHA

Danke für deine Anregungen. Die Bällchen in der Mitte sehen immer gut aus, nur an den Rändern habe ich immer mit mehr oder weniger großen Verbindungen zu tun. Das mit wenig Luft und Kreisen, sowie von einer Ecke aus beginnen mach ich schon. Auch die genannte Lotpaste verwende ich.

Ich hatte mal so teure Stencels da war das Problem das die kanten wo die CPU eingefasst wurde rund waren. CPU lag nicht sauber auf.
könnte Dein Problem sein