Was haltet ihr von dieser Lötpaste?

Servus,

die CR 11 Lötpaste ist nicht für das reballing unserer ICs geeignet. Die Schmelztemperatur dieser Paste ist viel zu niedrig. Diese Paste kann man verwenden um z.B. USB-Buchsen auszulöten. Das vorhandene Lötzinn wird dann mit etwas von dieser Paste vermischt und somit der Schmelzpunkt des Lots herabgesetzt. Dann kann man die USB Buchse mit deutlich weniger Temperatur auslöten.

Für uns ist CR 44 von Edsyn die richtige Wahl.
https://www.reichelt.de/Flussmittel-Loetpasten/CR-44/3/index.html?ACTION=3&GROUPID=4132&ARTICLE=6833

#42

Repair-House : Genau richtig Wie gesagt Schmelzpunkt zu niedrig. Es kann zur Selbstentlötung bei starker Hitzeentwicklung auf dem Logicboard kommen.

Zum auslöten von Buchsen usw. prima geegnet. Aber auch hier sollte man enorm vorsichtig sein. Sobald das Lötzinn an andere Bauteile kommt, sind diese sofort mit ausgelötet. Fluch und Segen eben

#42

Repair-House : Genau richtig Wie gesagt Schmelzpunkt zu niedrig. Es kann zur Selbstentlötung bei starker Hitzeentwicklung auf dem Logicboard kommen.

Zum auslöten von Buchsen usw. prima geegnet. Aber auch hier sollte man enorm vorsichtig sein. Sobald das Lötzinn an andere Bauteile kommt, sind diese sofort mit ausgelötet. Fluch und Segen eben

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da habe ich wie gesagt wieder was gelernt. Benutze im grunde immer nur des was alle anderen auch benutzen. Bei so einer Smartphone Platine will ich da nicht experementieren und versuche schlauen zu sein, als andere die es schon Jahrzehnte machen..
Never Touch a runinig System.. hier genau das gleiche lass alles so wie es jeder macht.

Christian100r : Ich würde von der Verwendung an Logicboards abraten. Sicher würde das einlöten um einiges schneller gehen - bei weniger Temperatur der Heißluft - aber das Risiko bleibt. Gerade der CPU/GPU Bereich wird bei hoher/langer Auslastung der CPU, einer der wärmsten Bereiche auf dem Logicboard.

Es ist wirklich sehr verlockend mit dieser Paste/Lot zu arbeiten. Aber der Verwendungszweck ist eben hauptsächlich das Auslöten von Bauteilen. Nicht nur SMD sondern besonders oft bei THT Anwendungen (Trough Hole Technology bedrahtete Bauelemente/konventionelles Handlöten).

Für die Spule am Backlight IC würde ich die CR44 Paste + eine Metcal HCT 120 mit kleiner Düse (ca. Größe der Spule) + unbedingt eine Vorheizplatte nehmen.

#42

Vielen Dank Markku für Deine Präzise Antwort. Mich überrascht es schon sehr, dass bei den Bauteilen so hohe Temperaturen auftreten können. Damit diese Bauteile sich selber auslöten müssen doch schon temperaturen von weit über 100 grad auftreten. dieses Lot was ich zum Auslöten verwende schmilzt erst bei 120 grad.
Hat hier jemand das mal gemessen oder Beobachtet welche maximalen Temperaturen an den Halbleitern entstehen?

Also ob tatsächlich so hohe Temperaturen entstehen weiß ich natürlich nicht. Aber der Hersteller EDSYN gibt zu bedenken, es kann durchaus zu hohen Temperaturen kommen. Z.B: Handy liegt im Hochsommer im Auto oder in anderen Ländern wo es deutlich wärmer ist als bei uns. Da können solche Temperaturen vielleicht erreicht werden.

Ein weiterer Punkt: (Auszug aus den RoHS Richtlinien):

Umsetzung: Die Umsetzung der RoHS-Richtlinien erfordert eine Umstellung vieler weit verbreiteter Produktionsverfahren. Als problematisch wird dabei häufig die Verwendung von bleifreiem Lötzinn gesehen. Als Ersatz der bleihaltigen Legierungen kommen in nicht sicherheitskritischen Anwendungen unter anderem Zinn-Silber, Zinn-Kupfer und Zinn-Bismut zum Einsatz, welche im Regelfall eine Qualitätsverschlechterung der Lötverbindung oder eine Kostensteigerung darstellen.

Ich rate weiterhin von der Verwendung ab. Nur im Ausnahmefall wenn große Masseflächen/Bauteile ausgelötet werden sollen kann man es benutzen.

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