Ich hab langsam keine Ahnung mehr was ich falsch mache. Mir gehen meistens Pads verloren, vor allem bei IC´s mit Underfill. Selbst wenn ich mit Vorheizplatte arbeite. Ist natürlich schlecht wenn es gerade beim U1700 passiert da man da kaum Jumper setzen kann. mit welcher Temperatur geht ihr da ran?
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Wann gehen dir die Pads verloren .. direktr wenn du den IC runter machst oder beim reinigen der PADS?
Kann ich nicht genau sagen da ja der ganze Schmodder immer noch drauf ist. Ich sehe es immer erst nach dem Reinigen mit Aceton. Beim letzten Lade IC konnte ich nicht den Ic ansehen ob da Pads dranhängen da der mir von der Pinzette davongeschnippt ist.:o
Ist halt immer die Frage wieviel Kraft man aufwenden darf, da ich mir nicht sicher bin was den IC noch hält, Underfill oder Pads.
Vielleich bin ich mit der Arbeitstemperatur auch etwas zu hoch, und die Pads lösen sich dadurch. Deshalb auch die Frage mit welcher Temperatur ihr da ran geht.
Zum Glück sind es nur eigene Geräte an denen ich im Moment was mache und übe, aber trotzdem etwas ärgerlich.
Tauscht du den mit Heißluft?
Mach das mal lieber so .. dann haste keine Probleme mehr:
Habe ich auch versucht, sowohl mit Heissluft als auch mit dem Lötkolben. Ausser das mir der IC an den Rändern weggebrösselt ist habe ich den nicht wirklich weggebracht, selbst mit Vorheizplatte. Habe auch das Underfill schön weggemacht, habe mir extra so ein Werkzeug bestellt dafür. https://de.aliexpress.com/item/IC-chip-knife-Motherboard-Power-Supply-Frictioning-Rubber-shovel-PCB-Thin-blade-for-iphone-Repair-Mobile/32801410461.html?spm=a2g0s.9042311.0.0.qduMLC
Damit kommt man sehr gut in die Zwischenräume.
Hört sich für mich stark nach zu wenig Hitze an. Gerade der Tristar braucht schon wirklich viel Hitze. Aber wenn du das Coating weggekratzt hast und ihn mit nem Lötkolben mit etwas Zinn und um die 400/420 Grad berührst, sollte der in wenigen Sekunden unten sein.
Wenn du ihn mit Heißluft auslötest, nimmst ihn in die Pinzette und versuchst ihn mit der Pinzette leicht hin und her zu drehen. Wenn das Zinn flüssig ist und er nur noch vom Underfill gehalten wird, siehst du dass er sich beim “verdrehen” bewegt.
mit dem verlust der pads hatte ich zu kämpfen, als ich damals noch die billige china heißluststation verwendet habe. die hat anscheinend doch nicht ausreichend hitze auf die chips entwickeln/übermitteln können, obwohl teilweise mit maximalen 450° gearbeitet wurde.
welche station verwendest du ?
Ich habe die Quick 861 DW und die kleinere Quick 860 DA. Also an den Stationen sollte es eig. nicht liegen.
Ist die 861DW auch richtig abgeglichen? Also kommt auch die Temperatur raus die du an der Station einstellst?
Siehe hier: https://www.youtube.com/watch?v=f_GKo_4EZhQ
#42
Habe ich ehrlichgesagt noch nicht überprüft, muß erst mal das Thermometer suchen wo das rumfliegt.:eek:
Vielen Dank für tipps und gutes video alexs. Geht das mlt lötkolben auch mlt grösseren chips oder backlight chip. Vielleicht kann man kupferblech zur wärmeverteilung nehmen. Habe auch mal gesehen das jemand dünnes blech unter chip geschoben hat oder nadel.
ist dies sicherer?
Das mit den dünnen Blechen macht man bei großen Chips die Underfill haben. Man hat dabei aber immer die Gefahr Pads zu beschädigen mit dem “Blech”
Backlight IC geht auch … andere hab ich von der größe noch nicht probiert… müsste man mal testen
Den Audiochip beim iPhone 7 nehm ich auch mit Lötkolben runter. Klappt gut. Mit dem T240 müsste das sein von jbc
Ich würde es mal eventell so versuchen dass wenn du merkst das der Chip “nachgibt” nicht sofot runternehmen sonder erstmal einmal nach links und recht versuchen zu schieben und dann von der Platine runternehmen (natürlich nur minimal verschieben). Das du dir halt sicher sein kannst das alles Pads “flüssig” sind.
Ich habe das gleiche problem.
zu erst habe ich an alten speicherriegeln aus dem pc geübt. Jetzt übe ich an alter iphone 4 platine.
unterhitze c.a 150 grad. Ich habe mlr das gerät von
gekauft.
Ihr könnt es auch von benutzer alx kaufen.
ist gerade im Angebot.
heisluft c.a 380 grad gehe teilweise noch höher.
das problem ist das schon umliegende bauteile losgehen. Und selbst bei dieser temperatur schaffe ich es nur das chip sich leicht bewegen lässt.
erst wenn ich nadel oder dünnes blech von radierklinge unter den chip schiebe kann ich ihn raushebeln. Dabei reisen dann meistens 1 bis 2 pads raus.
ausserdem lösen sich umliegende bauteile.
arbeite mlt 8 mm schrägdüse bei dickeren düsen braucht man nicht so hohe temperaturen.
soll ich mal mlt der schneidedrahtmethode versuchen chip zu lösen?
danke auch an #42 markku für tipp mlt heizplatte.
damlt braucht man viel weniger temperatur und es fällt leichter chip gleichmäsig zu erwärmen.
gerade für anfänger geht es mlt heizplatte einfacher.
grüsse und danke für Anregungen Christian
hi,
evtl. hast du zu hohe temparatur und luftstrom.
oder wirst ungedultig oder hektisch.
bei einer 8mm düse ist es logisch das sich umliegende bauteile mitlösen.
es kommt auch darauf an welchen ic du lösen möchtest.
8mm ist für bl ic schon recht derp.
ich persönlich nehme am liebsten meine 4mm oder 6mm gebogene homemadedüse für die üblichen verdächtigen.
aber selbst damit lösen sich bei mir caps.
da heißt es dann gedultig und vorallem ruhig bleiben.
die temparatur muss ja unter dem ic ankommen die caps sind ja sozusagen außen verlötet.
lg Stefan
Hallo warehouse2 Stefan
Danke für Deine guten hinweise, da muss ich wohl noch mal mit Temperatur so üben.
Dummerweise hABE ich jetzt kaum übungsboards vielleicht kaufe ich bei ebay mal kaputte iphone 4 geräte zum üben bräuchte halt noch schrottboards.
Jetzt habe ich mal mehr heisluft genommen und habe mit größerer Prinzette den Chip richtig fest bewegt. außerdem habe ich die kondensatoren um uv Lötstopplack vor der Hitze geschützt.
Ergebniss schon viel besser aber immer noch nicht gut.
Arbeitet denn keiner von Euch mit diesen Blechen die man unter den chip schiebt?
Was du da machst mit der UV soldermask macht dir am Ende mehr Probleme als es hilft. Es ist normal dass das Zinn der Bauteile rund um den iC den du aus/einlöten willst sich verflüssigt und die Bauteile schwimmen. Die Oberflächenspannung des Zinn hält sie an ihrem Platz. Wenn du nicht ruhig genug arbeiten kannst dass du die ganzen Bauteile nicht vom Board schubst, Dann ist Microsoldering nicht das richtige für dich. Soweit man das auf dem Foto erkennen kann ist das ein NC pad was da mit abgegangen ist. Diese pads haben keinerlei Verbindung zu irgendwas auf dem Board und lösen sich gerne mal mit. Das ist aber weder ein Problem bzw ein Fehler von dir, noch macht es für eine erfolgreiche Reparatur einen Unterschied.
Hallo bimme danke für antwort . Ja habe da halt probleme mlt dem underfill. Also ist das normal das die bauteile im zinn schwimmen.
ja das mlt der oberflächenspannung habe ich gemerkt ist praktisch.
warum sollte ich durch das grüne zeug probleme bekommen habe ich nicht verstanden.
bei den underfill chips weis ich nie wie lange ich erhitzen muss. Bei den ohne merkt man das ja daran wenn der chip sich löst aber bei underfill bekomme ich dies leider nicht mlt.
es stimmt das ich oft nicht so ruhige hand habe aber wenn ich abstütze geht es .
Grüsse Christian
Bei großen mit underfill nehm ich einen iC Heber (dünnes Metallplättchen) und piekse während dem erhitzen an die Bällchen. Wenn das Zinn flüssig ist, lässt sich das Plättchen unter den iC schieben. Dann einfach das Plättchen leicht verdrehen um den Chip vorsichtig vom underfill zu lösen. Aber wie gesagt, nc pads gehen auch da oft mit ab.
Wenn du die Bauteile in UV-mask einpackst ist das das gleiche als wenn du overfillte Bauteile erhitzt (Stichwort secondary issues nach TouchIC Rep). Wenn das Material sich ausdehnt und kann nirgends hin wird der ‘Druck’ irgendwann so groß dass das Bauteil lötbällchen ausspuckt. Diese Lot fehlt ja dann aber an der Stelle wos hin gehört…einfacher gesagt, die Bauteile löten sich selbst aus und sind dann lose mit mehr oder weniger Kontakt.
