Hi Leute, ich steh hier grad bissel vor einem Problem.
Ich stell mich total dämlich an beim einlöten von U1502 dem Backlight-Chip beim Iphone 6.
Mein Problem ist…ich weis nicht ob der Chip schon verlötet ist oder nicht.
Bei allen anderen Chips ist es eigentlich ganz easy…wenn alles vorbereitet ist, also die Pads schön flach und zinnglänzend sind, dann Flussmittel drauf, Chip korrekt aufsetzen, ausrichten und auf Schmelztemperatur bringen.
Bei allen anderen Chips fängt irgendwann das Flussmittel an zu “Brodeln” und kurz darauf gleitet der Chip in seine Endposition,…nochmal kurz anstupsen ob er auch schön eingeschwommen ist und fertig.
Aber bei diesem Chip ist nix mit in Endposition gleiten und anstupsen…Ich habe jetzt zum üben und versuchen 6 solche Chips verschwendet aber es will mir nicht besser gelingen…ich merke dass das Zinn Schmelztemperatur hat und eventuel kippelt der Chip auch minimal weil er vermutlich paar Balls verbindet, aber wenn ich zur Kontrolle antippe, dann ist es gefühlt als ob er nur aufliegt und hin und her rutscht…er gleitet nicht wieder zurück und auch mehr Flussmittel will da nicht helfen.
Ist das normal?..liegt das an der Leichtigkeit dieses Zwerges oder was is da los?..is das bei euch auch so?
Macht mich echt wild, dass ich inzwischen sogar Basebandchips ohne Probleme mach und dieser banale Winzling mich so quält. :huh:
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