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Reballen Reflowen, Temparatur und Dauer

11 Beiträge0 Aufrufevor 1 Monaten
jackadamOP
vor 1 Monaten
#1

Servus zusammen,
bevor ihr mich jetzt wild beschimpft, ja ich weiß, dass das alleinige Erhitzen von Bauteilen nicht wirklich schön ist um ein Problem zu lösen. Allerdings habe ich folgendes Problem. Ich habe ein MacBook Pro von 2010, welches nach ein paar Sekunden Streifen im Bild bekommt und dann abschmiert. Hierbei wird der NVIDIA Grafikchip sehr heiß. Denke dieser ist defekt. Ich hab schon bisschen was dazu recherchiert. Den Chip austauschen kann ich noch nicht, würde aber gerne vorher auf das MacBook zugreifen. Deshalb meine Frage wie lange muss ich mit der Heißluft drüber gehen bis sich die Pins neu verbinden? Oder was auch viele schreiben, Grafikkarten in den Backofen packen (Beim MacBook sind allerdings Plastikteile an der Platine).

Ist zwar nicht schön, die Methode, würde es aber gerne mal kurz zum Laufen bekommen :slight_smile:

Importiert aus apple-forum.de

system
vor 1 Monaten
#2

Re: Reballen Reflowen, Temparatur und Dauer

SChwer zu sagen .. da ich keine MacBook repariert habe .. Aber ich würde vermutlich 350 - 380 Grad nehmen .. ohne Düse mit der Quick für 60 -90 Sekunden.

Also Großflächig mit höherem Luftstrom.

Genau kann man das nciht sagen, da ja jede Heißluft anderst ist und viel von der Düse und der Luft abhängt.

Alexs
vor 1 Monaten
#3

Re: Reballen Reflowen, Temparatur und Dauer

ah ok dann muss ich heute mal die Düse wegmachen. Kann es nicht passieren, dass bei hohem Luftstrom einfach die kleinen Filter wegfliegen?

Bald hast ja dein ersten MacBook repariert :wink: :smiley:

system
vor 1 Monaten
#4

Re: Reballen Reflowen, Temparatur und Dauer

Ja also bitte nicht im Kompressor Modus arbeiten :slight_smile:

Den Luftstrom schon so halten das er den Chip gut erwischt, aber keine Filter durch die Gegend wirbelt :slight_smile:

system
vor 1 Monaten
#5

Re: Reballen Reflowen, Temparatur und Dauer

alles klar :smiley:
danke :wink:

system
vor 1 Monaten
#6

Re: Reballen Reflowen, Temparatur und Dauer

Servus,

Wie willst du es genau anstellen? Board im Laptop reflowen oder ausbauen und die Vorheitzplatte drunter stellen?

Mit Vorheitzplatte wäre es auf jeden Fall besser. Schau mal hier auf Seite 3, da siehst du einen optimalen Reflow- Temperaturverlauf für bleifreies löten. Da wirst du mit der Heißluft nicht hinkommen, das ist für eine Reworkstation. Mit der Heißluft musst du deutlich höhere Temperaturen fahren.
Ich würde es mit Vorheitzplatte 120 Grad und Heißluft 300 Grad versuchen.

Packe dein Board ringsherum in Alufolie ein, so das nur noch der Chip rausschaut.
Flussmittel nicht vergessen!! Warten bis die Vorheitzung auf 120 Grad ist. Flussmittel muss ausreichend unter den IC fließen. Jetzt mit der Heißluft aus 3-4 cm Entfernung IC langsam auf Temperatur bringen - dann den Abstand auf 1-2cm verkürzen und IC weiter erhitzen bis er aufschwimmt. Danach abkühlen lassen und hoffen das er es überlebt hat.

Was für ein Nvidia Chip ist es den? Hast du ne genaue Bezeichnung?
Reflow ist immer eine Glückssache - wenns danach funktioniert, schnell alle Daten sichern, lange wird es nicht halten.

system
vor 1 Monaten
#7

Re: Reballen Reflowen, Temparatur und Dauer

Danke Markku,
dann wird jetzt wohl eine Vorheizplatte bestellt. Da Alex mit dem Ding aus China ja relativ zufrieden ist?
Bestelle ich mir die hier

<LINK_TEXT text=“https://de.aliexpress.com/item/YIHUA-85 … 54d1586240”>https://de.aliexpress.com/item/YIHUA-853A-Lead-Free-Preheat-Rework-Station-Motherboard-BGA-Preheating-Soldering-Station-For-SMT-Rework-Repair/32768271277.html?spm=2114.010208.3.190.Mltn2A&ws_ab_test=searchweb0_0,searchweb201602_4_10065_10068_10000074_10000032_119_10060_10062_10056_10055_10000062_10054_10059_10099_10000013_10103_10102_10101_10000016_10096_10000056_10000059_10052_10053_10107_10050_10106_10051_10000053_10000007_10000050_10084_10083_10000047_10080_10082_10081_10110_10111_10112_10113_10114_10115_10000041_10000044_10078_10079_10077_10000038_10073_10000035_10122_10121,searchweb201603_1,afswitch_2,ppcSwitch_5,single_sort_2_price_asc&btsid=9d30e3ec-7897-4b77-991c-5b54d1586240</LINK_TEXT>

Meinungen`?

system
vor 1 Monaten
#9

Re: Reballen Reflowen, Temparatur und Dauer

Ich weis das jetzt das geschreie gro´ß ist .. aber ich nutze meine Vorheizplatte fast nicht mehr .. nur noch bei chips die extrem mit underfill voll sind …

system
vor 1 Monaten
#10

Re: Reballen Reflowen, Temparatur und Dauer

Es ist eine reine Arbeitshilfe. Natürlich geht es auch ohne. Aber eben mit deutlich höheren Temperaturen und der Gefahr die ICs oder andere Bauteile zu überhitzen, gegenüberliegende zu beschädigen usw.

Wenns ohne klappt und keine IC Ausfälle zu beklagen sind…warum nicht. Muss am Ende jeder selbst entscheiden.
Aber für ein Mainboard was sehr viel Wärme schluckt - würde ich es immer verwenden.

system
vor 1 Monaten
#11

Re: Reballen Reflowen, Temparatur und Dauer

@Markku sag Bitte mal Bescheid wie es Metcal Heizplatte funkt, wenn es gut sein sollte würde ich es auch mal versuchen und Kaufen!

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