PPD 120 + Quick861DW

Unterhitze bei 120grad. Heißluft ist sehr Düsen abhängig. Als Richtung würde ich 380grad bei 25-35% Luft anpeilen. 1 bis 2 cm Abstand?? Da siehst du unterm Mikroskop ja die Düse nicht mehr. Den Abstand unbedingt verringern auf wenige Millimeter und den IC somit direkt ‚anpusten‘

Danke Bimme wie immer für Deine tolle und schnelle Hilfe!

Hi Bimme,

mit dem Setting von Dir brauche ich ca 50 Sekunden und der Chip ist runter. Setting 380 Grad Oberhitze, 120Grad Unterhitze Luftstrom 30%. Ist das zu lange und soll ich mit dem Luftstrom auf 35% rauffahren. Ist es besser wenn der IC schneller runtergeht und eher behutsam in 50 Sekunden?

lg

mit 35% ist er in 25sek runter

Kannst schon erhöhen… es kommt echt viel auf die Düse an… wenn der Luftstrom so hoch ist, dass du dir das ganze flussmittel vom Bauteil wegpustest isses zu viel. Wenn du eine kleine 4mm Düse auf der quick hast, ist der Luftstrom bei 30% mit der quick schon fast zu hoch. Wenn du ne gewinkelte Düse auf der quick hast, brauchst direkt mal 30-40grad mehr Temperatur als bei ner geraden, usw…
Ich hab ne 6mm 45grad gewinkelt. Mit dieser bin ich mit 120grad Unterhitze bei einer Einstellung von 430grad/35% Luft. Gefühlt dauert das beim audioIc auch länger als bei anderen ICs, aber ich hab noch kein baseband abgeschossen…

Habe auch eine abgewinkelte Düse 6mm … nimmst du die einstellung auch für das baseband her?

Meine Einstellungen: JBC TESE 2A: Düse 5mm gewinkelt, 360 Grad 33% Luftstrom von oben 120 Grad von unten. Düse nach Möglichkeit immer zur Board Außenseite pustend halten. Zusätzlich ist der Schlauch meiner Absaugung keine 10cm von der Unterhitze weg, somit habe ich immer etwas Luftstrom welcher Hitze vom Board absaugt. Die Absaugung darf auch nicht zu nahe am Geschehen sein, da sonst zuviel Hitze abgesaugt wird und es ewig dauert bis sich der Chip auslöten lässt.

Es dauert beim Audio IC wohl auch länger da dieser sehr weit außen am Board sitzt und hier die Unterhitze vermutlich nicht mehr so effizient arbeitet wie im mittleren Bereich des Boards.

Also die Einstellungen von Dir was Du mir soeben geschickt hast sind fürs Baseband richtig?

Betrifft den Audio IC. Hatte bis jetzt auch noch nicht das Vergnügen ein Baseband zu reballen.

Habe auch eine abgewinkelte Düse 6mm … nimmst du die einstellung auch für das baseband her?

Ja nehm ich auch fürs baseband (CPU mit Blech/Münze ect schützen)
Mit der geraden 6mm Düse war ich bei 380/400 grad… muss aber nicht zwingend bei deiner quick auch so sein. Die oben erwähnten 25 sek sind schon gut. Viel schneller sollte es auch nicht sein…

Danke Bimme … werde mal alles testen!

Hi Bimme … hab gestern den ganzen Tag geübt … nun hab ich das Gerät gemacht. Baseband runter … alles sauber gemacht … ic reballed … wieder montiert … siehe da habe wieder ein Netz … Bimme danke nochmal für all Deine Hilfe! Weiss garnicht wie ich mich für alles wo Du mir schon geholfen hast erkenntlich zeigen kann …
Eine Frage hab ich noch … Wie montierst Du die “Shields” wieder? Möcht da jetzt mit der Hitze nichts wieder defekt machen!

Danke Dir!

Wieder passend aufsetzenden, oben mit Heißluft verlöten, unten mit Heißluft verlöten, dann die Seiten mit dem Lötkolben. Geht eigentlich beim 7er Schild ganz gut…

Vielen Dank bimme für eure tollen Tipps
ich selber habe das auch schon erfolgreich gemacht.
Düse war aber gewinkelt und 10 mm.
auch so 1cm Abstand.
unterhitze mit ir preheater 110 Grad.

komischerweise brauchte ich trotzdem 410 Grad und selbst da hat’s noch 1 Minute gedauert.
zum Glück keine baseband Probleme.
Chip kam sauber runter.

kann es vielleicht daran liegen das das Blech die ir Strahlung abschirmt.
lötet ihr vorher das Blech runter?

Was haltet ihr von der Methode

die hält nur Chip und lässt Platine fallen. Bei meinen übungsboards hat das gut geklappt.

Hallo stradals
könntest du noch sagen wie Du den baseband Chip sauber runter bekommen hast.
Haste auch so Blech genommen und damit Chip ausgehebelt?

Hi,

habe ohne Unterhitze mit 450Grad das Blech runter bis es locker ist, dann kannst Du es einfach runterhebeln. Danach um den BB das Underfill weg und runter mit dem Chip. Habe 120Grad Unterhitze und 360 Grad Oberhitze verwendet. Vorsichtig vom Sim Schieber weg habe ich den dann runtergehebelt. Alles reingen reballen und wieder rauf.

LG

Vielen Dank für Deine Hinweise. Mir ist das zum Glück noch nie passiert mit dem Baseband.
benutze aber so eine Art federblech so das Chip sofort wegfliegt wenn Zinn geschmolzen ist.
in einem Video habe ich gesehen wie der Chip festhält und wartet bis Platine sich vom Chip löst.

Wie reinigt du die Pads vom baseband?
nur hohkehle?
wenn ich mit entlötlitze arbeite dann verliere ich leicht Pads.
Was meinst du muss man bei baseband zwingend entlötlitze nutzen?
Danke im Voraus

Ich teile auch mal meine Erfahrungen

Ich habe anfangs auch mit unterhitze 120 gearbeitet.
Ab und an flog das Baseband mit hoch.

Dann habe ich einen Tipp bekommen und den teile ich gern mit euch .

Lasst die Unterhitze komplett weg !!

Seid dem habe ich nieeeee mehr ein Basebandproblem gehabt.

Habe auch die Quick 861 und nehme dann 380 Grad und 50 Luft.

Danke Ziondessau für den wichtigen Hinweis, das klingt für mich auch logisch denn der Temperaturgradient in der Platine ist ja höher, wenn man auf der rückseite der Platine eine niedrigere Temperatur hat. Allerdings wird es dann wohl schwieriger alle Lötpads gleichmäsig erwärmt zu bekommen was man aber durch dickere Düse ausgleichen kann.
schaut euch doch mal dazu auch dieses Video an
https://www.youtube.com/watch?v=0JblsFS2R4M die hält nur den chip fest und das wars.
bei meinem ir preheater ist es so dass diese Hize fast keine Wirkung hatte weil alles durch den blechdeckel abgeschirmt wurde