Ich teste aktuell neue Lotpasten der Firma ALPHA https://alphaassembly.de/Products/Solder-Paste
Warum diese Tests:
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Wollen wir eine noch bessere Lotpaste als die aktuellen CR44 / CR11 von Edsyn finden. Besonders im Bezug auf die Viskosität. Das heißt: Noch einfacher reballen durch hohe Viskosität und geringen Flussmittelanteil der Paste.
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Eine Paste die schnell und in relativ kleinen Gebinden lieferbar ist (Distributor von ALPHA ist Smarttec Ansprechpartner ist der Herr Dentler).
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Eine niedrig schmelzende Zinn/Bismut/Silber Legierung die zuverlässig zum reballing von BGAs eingesetzt werden kann.
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Zusammenspiel Paste und Stencil / 3D-Stencil : Wir suchen das optimale Duo um euch das reballing noch leichter zu machen.
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Eine Paste die der aktuellen RoHS Richtlinie entspricht.
Folgende 3 Pasten werden getestet:
ALPHA OM-5100: bleihaltig https://alphaassembly.de/Products/Solder-Paste/OM-5100
ALPHA CVP-520: bleifrei niedrig schmelzend (RoHS conform) https://alphaassembly.de/Products/Solder-Paste/CVP-520
ALPHA OM338-CSP bleifrei (RoHS conform) https://alphaassembly.de/Products/Solder-Paste/OM-338-CSP
Mehr Infos folgen hier, sobald die Tests abgeschlossen sind.
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