Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Servus,

an welchem IC ist dir denn ein Pad abgerissen? Ein Foto und die Bezeichnung vom IC wäre gut, dann kann ich dir vielleicht eine Lösung vorschlagen.
Hast du bereits via ZXW nachgeschaut ob es ein NC (not connected) Pad ist? Oft reißt es diese als erstes ab.

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Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Hallo, danke erstmal für die schnelle Antwort. Kein IC, meistens sind es die Bauteile hinter dem Akkuanschluß oder am CAM - Anschluß, hier besonders der C194 und umliegende (Displaywechsel von …) - siehe anhängende Fotos.

Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Also ich kenne da keine Alternative. Es sei denn, die Pads sind so eng beieinander das eine Lötbrücke nur rein mit Lötzinn gemacht werden kann. Ansonsten gilt: Entweder Fädeldraht, Kupferlackdraht 0,02mm oder die Litzen aus der Entlötlitze als “Jumper” nehmen.
Sehr gute niederohmige Verbindungen sind nur hiermit möglich.

Ich habe schon gesehen das manch einer Kupferpaste oder ähnliches nimmt. Davon ist aber dringend abzuraten!!

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Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Danke, kanst Du mir mal eine Bezugsquelle für den 0,02 mm dicken Draht nennen? Draht aus der Entlötlitze ist mir zu dick und zu weich, Draht von einer kleinen Spule noch weicher, Draht aus einer Ohrhörerlitze ist auch noch zu dick. Das beste - aber immer noch zu dick - habe ich aus einem chinesischen Lotabstreifbausch. Einen Hersteller hatte ich mal angeschrieben, aber der will mir eine komplette Rolle, also 10000 m verkaufen.

Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Hier bei ng-mobile gibts den. <LINK_TEXT text=“https://www.ng-mobile.de/kupferlackdrah … -02mm-150m”>https://www.ng-mobile.de/kupferlackdraht-/-leiterdraht-0-02mm-150m</LINK_TEXT>

Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Hallo 42, danke, schon bestellt 25.-€.
Gibt’ s aber bei Ali für 8,71€, dauert aber zu lange…

Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Servus,

an welchem IC ist dir denn ein Pad abgerissen? Ein Foto und die Bezeichnung vom IC wäre gut, dann kann ich dir vielleicht eine Lösung vorschlagen.
Hast du bereits via ZXW nachgeschaut ob es ein NC (not connected) Pad ist? Oft reißt es diese als erstes ab.

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Hallo 42,
bei einem Board iPhone 5S 32 GB sind unter dem U2_RF 13 Lötpads abgerissen. Ich meine, das lohnt nicht, oder?
HolgerKli

Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Servus HolgerKli,

konntest du mit ZXW schauen wie viele davon “NC” not connected Pads sind?
Wenn es 13 Pads sind die eine Verbindung benötigen - wird es sehr sehr schwierig. Und benötigt eine Menge Zeit. Ob es danach funktioniert ist auch höchst unwahrscheinlich.
Bei einem 5s würde ich das nur versuchen, wenn es der Kunde unbedingt will und dies auch bezahlt.

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Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Moin 42,
danke für Deine schnelle Antwort. Ich hätte da noch eine etwas “andere” Idee. Kennst Du drahterodieren? Man könnte aus einer intakten Stelle eines anderen Boards den betreffenden Bereich ausschneiden (auf 0,005 mm genau) und den ausgeschnittenen Bereich in das erste Board einsetzen, wo man zuvor den Bereich auch ausgeschnitten hat. Auf den äußeren Layern wieder zu verlöten ist ja kein Problem, aber innen? Soweit ich das sehen kann, sind es nur Kupferbleche in unterschiedlichen Geometrien.
???

Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Es gibt bestimmt einige Möglichkeiten wie man solche Defekte reparieren kann. Diese Drahterodieren Methode schließe ich aber aus. Wie willst du 6 Layer wieder zusammenfügen? Das ist nicht zuverlässig möglich.

Es gibt durchaus Möglichkeiten der Reparatur: Siehe hier 4.2.6 Conductor Repair, Inner Layer Method
Oder in der Übersicht hier: 4.0 Conductor Repair Procedures

Brauchst halt ein Bondingsystem für die Pads. Kostet schlappe 2400€. Bestimmt ein tolles Gerät für die Pads. Aber sobald es in die tieferen Schichten geht, 2 und 3 Layer der Platine…ist es nicht mehr zu retten.

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Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Das ist schon sehr interessant…Aber, was passiert eigentlich in den inneren Layern? Das sind “nur” CU-Bleche. Leider kann ich das mit Pads nicht weiter so vertiefen, wie ich das z.B. mit UG oder Catia gewohnt bin. Welche Pads müssen Verbindung haben und wohin? Doch nur zu den CU-Blechen oder sehe ich das falsch?

Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Auf dieser Seite siehst du ein Ipad air2 Schnitt durch das PCB. Wie genau das mit den Layern/vias usw. geht kann dir bestimmt ein Leiterkartenhersteller erklären. <LINK_TEXT text=“http://www.techinsights.com/blog-teardo … 2147484418”>http://www.techinsights.com/blog-teardown/blog.aspx?blogmonth=10&blogyear=2015&blogid=2147484418</LINK_TEXT>
Schaltpläne für die inneren Layer sind mir nicht bekannt, Ausnahmen sind die Screw hole Pläne bei ZXW.
iPhone und iPad sind glaube ich alles 10 Layer Boards. Ich wage mich nicht in diese Tiefen (alles unter dem 2. Layer) vor. Das macht für mich keinen Sinn.

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Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Das das unter dem 2. Layer keinen Sinn im herkömmlichen Begriff macht, sehe ich auch so. Aber es sind weder beim iPad noch beim iPhone Bauteile im Inneren des PCB, jedenfalls nicht bei den älteren. Es sind CU-Bleche, die aber unterschiedliche Geometrien haben,
Ich werde das oben beschriebene (Ausschneiden und wieder einsetzen) mal probieren - was habe ich schon zu verlieren?
mfg

Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Probieren darfst du natürlich alles was dir sinnvoll erscheint. Achte darauf das beide Logicboards die gleiche Revisionsnummer haben.

Da ich das Drahterodieren nicht genau kenne hier mal meine Bedenken:

1. Es entsteht beim erodieren zu viel Hitze → Logicboard verbrennt, schmilzt.
2. Du benötigst als Werkstück elektrisch leitfähiges Material → Ein Logicboard besteht nicht zu 100% aus leitfähigem Material.

Ich denke es wird mit einem Logicboard nicht funktionieren. Um Leiterkarten zu schneiden würde ich eher zum Wasserstrahlschneiden raten.
Aber wenn du die Möglichkeit zum erodieren hast - teste einfach mal und berichte ob es doch funktioniert.

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Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Hallo 42, ich beherrsche das Drahterodieren seit 1989. Es gibt bei AGIE besondere Einstellungen für diese Art. Ja, Pertinax oder ähnliches PCB-Material ist nicht leitfähig. aber sehr dünn. Ich denke, die Funken werden das durchschneiden. Das Drahterodieren bei AGIE verläuft unter dionisiertem Wasser, keine Hitze. Ich probiere es mal. Wo finde ich die Revisionsnummer?

Re: Lötpad abgerissen - Möglichkeiten

Ok, als Profi weißt du dann ja was du tust, somit habe ich vollstes Vertrauen.

Revisionsnummer iPhone 5s:
Siehe Schritt 15 (Bild vergrößern) Links oben, unter dem Wasserindikator steht die Nummer. z.B: 820-3292
iPhone 5s Teardown - iFixit

Wenn möglich wären ein paar Bilder vom erodieren des Logicboards sehr interessant.

Viel Erfolg

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