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Löten wie Üben, Equipment vorhanden

9 Beiträge0 Aufrufevor 1 Monaten
vor 1 Monaten
#1

Hallo zusammen,
nun bin ich endlich umgezogen und habe mich weitestgehend eingerichtete (Bilder kommen noch).
Das Equipment zum starten habe ich nun auch

  • Heißluftstation aus China (funktioniert eigentlich noch ganz gut)
  • Stereomikroskop mit schwenkarm
  • Ersa Nano
  • Pinsel, Flussmittel, ZXW tool etc.

Patienten:

  • 2x Samsung Galaxy s6 (geht an stürzt oft ab (nicht akku), geht an zeigt aber kein bild (Display ist es nicht))

  • 3x iPhone 5s (kein backlight, touch geht nur sehr selten(connector wahrscheinlich ausgelutscht), wasserrschaden geht nicht an)

  • 1x iPhone 5c (kein bild)

  • 1x iPhone 5 (lädt nicht vermutlich region um den Lade IC)

  • 2x iPhone 6 (kein bild geht aber an, wasserschaden und geht nicht an)

  • Nexus 5 (powerbutton defekt)

  • Samsung Galaxy S3 (Ladebuchse defekt)

  • 2x Samsung Galaxy S5 (wirft wilde Streifen (nicht display), geht nicht an)

  • macbooks:

    • Macbook pro 15" 2014 (geht an aber kein bild)
    • iMac 2011 27" (Nur halbes Backlight leuchtet)
    • Macbook pro 13" 2010 (startet nur sporadisch)

Meine Frage ist, womit fange ich am besten an. Dachte mir evtl zum reinkommen, den Powerbutton vom Nexus und die Ladebuchse vom s3, aber was dann?
Sollte ich ein komplett totes gerät nehmen und es mal komplett “nackt” machen, sprich alles runterlöten was geht?
Oder wie habt ihr so angefangen?


Importiert aus apple-forum.de

vor 1 Monaten
#2

Re: Löten wie Üben, Equipment vorhanden

Hey Maxi,

also als erstes würde ich dir empfehlen ein/zwei/drei tote Boards zu vergewaltigen. Hier am besten folgende Schritte:

  1. Größeren Kondensator auslöten, Lötstelle reinigen wieder einlöten
  2. kleineren Kondensator auslöten, Lötstelle reinigen wieder einlöten
  3. Einen mittleren Chip nehmen, (z.b. der größere TouchIC) Lötstellen reinigen und wieder einlöten. Wenn du Pads verlierst dann mit dem nächsten Chip in der gleichen Größe probieren.
  4. kleinen Chip nehmen (tristar oder Backlight IC) reinigen einlöten - wenn du Pads verlierst wiederholen bis du keine Pads verlierst
  5. einen großen Chip nehmen (PMU) auslöten, reinigen einlöten.
  6. Wlan Chip auslöten (schwer da underfill) reinigen, einlöten.

Dann ab Punkt 3 nochmal anfangen. Chips auslöten, reinige, Chip reinigen, reballen, einlöten

Wenn du das gut kannst und keine Pads unter den Chips mehr verlierst würde ich mich erst an ein Kundenhandy machen. Probleme wirst du bekommen bei:

Auslöten: Den Chip nicht beschädigen, keine Umliegenden Bauteile verrutschen oder mit auslöten
Reinigen: unter den Chips werden dir am Anfang sicher Pads verloren gehen. Bei den Kondensatoren usw eher nicht.
Einlöten: Mann muss ein Gefühl bekommen, wann ist der Chip eingelötet, wie viel Flussmittel brauche ich, sind alle Punkt richtig verbunden ohne das sie sich berühren. Jeh kleiner der Chip wird um so schwerer wird das reinigen und einlöten.

vor 1 Monaten
#3

Re: Löten wie Üben, Equipment vorhanden

Bevor du anfängst noch ein paar Fragen:

Vorheizplatte vorhanden oder nicht?

Platienenhalter vorhanden oder nicht - wenn ja welcher?

Zuerst würde ich mal versuchen Bleche auszulöten - ohne das dir Bauteile darunter defekt gehen oder sich diese verschieben. Da sind die Wasserschaden Board ideal.
Bevor du auslötest - Flussmittel ringsrum um das Blech dünn auf die Lötstellen. Dann am Rand entlang mit der Heißluft - einigemale ringsrum, nicht zulange auf einer Stelle verweilen. Mit einer Pinzette an einer offenen Stelle, meistens am Eck des Blechs, dieses festhalten und warten bis das Lot flüssig ist. Vorsichtig das Blech anheben.

vor 1 Monaten
#4

Re: Löten wie Üben, Equipment vorhanden

@Alex
Danke :slight_smile:
einen Kondensator erkenne ich ohne Probleme, eggal ob groß oder klein.
Die Chips finde ich ja auf dem ZXW Tool. Was ist denn nochmal gleich ein tristar?

@ Markku

Vorheizplatte noch nicht, bin mir noch unschlüssig welche .
Platinenhalterung habe ich eine kleine, sowas ähnliches “<LINK_TEXT text=“404 page … 35899.html”>https://www.aliexpress.com/item-img/Stainless-Steel-Mobilephone-PCB-Holder-Jig-Fixtures-Universal-Soldering-Rework-Station-For-iPhone-Cell-Phone-Repair/32628035899.html</LINK_TEXT>”

Bleche hab ich schonmal abgemacht, dabei sind mir paar mal teile kaputt gegangen :smiley: aber mittlerweile funktioniert es ganz gut. Nur bekomme ich die Bleche nicht wieder so einfach hingelötet. Nehmt ihr dazu auch nur heißluft oder wie macht ihr das?

vor 1 Monaten
#5

Re: Löten wie Üben, Equipment vorhanden

Tristar ist der Lade IC, der unter der Grütze versteckt ist :mrgreen:

Bleche löte ich mit Heißluft an … erhitzen und dann leicht mit der Rückseite der Pnzette hin drücken, bis das Lot hart ist.
Manchmal wenn es gar nicht klappt halte ich noch ein wenig Lötzinn auf markannte Stellen und lasse die dann mit Heißluft verlaufen.

vor 1 Monaten
#7

Re: Löten wie Üben, Equipment vorhanden

Ok. Ohne Vorheitzplatte kann ich dir keine Temparaturwerte für deine Station sagen. Das musst du ausprobieren. Wird aber vermutlich bei 320 Grad aufwärts sein.

Ich löte mitlerweile Bleche und alle anderen SMDs mit 260 Grad aus. Einlöten geht mit 240 - 260 Grad. Aber eben alles auf der Vorheitzplatte mit ca. 120-140 Grad.

Das löten ohne Platte ist auch möglich aber gerade für den Anfang tust du dich da nochmals schwerer. Auch was BGAs löten, Pads reinigen anbelangt.

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