Servus,
was nutz Ihr denn zum Reworken? Heißluft -oder große Reworksystem(e) mit Temperaturprofiel und Unterhitze. Ist ein Stereomikroskop vorhanden?
Dir muss bewusst sein, dass es sich um einen µBGA handelt. SMD Bauteile in der Größe 0402, 0201 und 01005 sehr nahe am U1700 sind gefährdet. Einmal mit der Pinzette leicht abrutschen und weg sind die.
Suche mal im www. nach iPhone 6 schematic .pdf. Da wirst fündig. Der U1700 ist dein Ziel.
Weitere gefährdete Bauteile sind alle um den U1700 herum, besonders die mit Underfillkleber. Der Speicher (NAND) und auch der U1700 selbst ist unterfüllt. Darum können hier sehr schnell Lötpads abreißen oder Lötstellen Kontakt verlieren durch zuviel Hitze und aufpoppen des Klebers - und dann geht der Spaß erst richtig los.
Den IC selbst bekommst du in der Bucht, bei ng-mobile oder in China (aliexpress).
Sei gewarnt: Ohne Übung an solch kleinen Bauteilen wird aus deinem nicht mehr ladenden iPhone ganz schnell ein Briefbeschwerer.
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