Kondensator oder Widerstand durch Druck mit Nadel weggeflogen

Was es für ein Bauteil ist, findest du ganz schnell über ZXW oder notfalls auch kostenlos über PADS heraus. Wenn du willst, kann ich dir für 5 Euro zzgl. Versand ein Spenderboard zuschicken. Dann nimmst du dir einfach deinen Fehlenden Filter runter. Habe noch welche daliegen.

Naja, ich würde gern lieber nur das Bauteil kaufen. sonst hab ich irgendwann soviel zeugs rumliegen. Woher bekomme ich zxw ? was kostet das ? Eigentlich brauch nur disses pibslige Bauteil und wollte jetzt deswegen nicht 20,30 euro ausgeben. Wie geht das mit den Pads ? Da steht ja keine nr drauf. wie erkenn ich das ?

Zum einen sollte der Name draufstehen und wenn du draufklickst, wird der unten der Name und die entsprechende Line, wo das Bauteil draufliegt mit angezeigt.
ZXW kostet glaube ich 50 Euro/ Jahr. Da können dir andere hier im Forum sicher mehr behilflich sein.

Das mit dem Board war nur ein Angebot, weil ich die eh noch rumliegen habe. Du kannst das Bauteil auch einfach einzeln kaufen, wenn du weißt, wie es heißt.

Als erstes solltest du uns mal zeigen um welches Bauteil es eigentlich geht. Dann können wir gemeinsam schauen was es ist. Wenns sichs um einen Kondensator handelt, kannst dir zu 95% den Aufwand sparen, denn das gerät wird ohne ihn genau so funktionieren.

C338
1uF, 6.3V, 0402

am besten von nem Spenderboard klauen. Sollte ersetzt werden…

gibts das ding nicht einzeln? und wie löte ich das ding am besten ein ? ich hatte es erst mit heisluft probiert. durch den Luftstrom verrutschen die Teile. Ausserdem ist ja ne wölbung da wenn man die pads mit lötzinn benetzt. Dadurch wird das verrutschen begünstigt. Gibts es da nen trick das “fussel” festzuhalten ? sobald ich mit heisluft drauf gehalten habe, hat sich das Flussmittel verflüssigt(viskosität) und hat das bauteil mitgerissen, so das es am nachbar klebte.

Wie hast du den tristar ausgelötet? Wenn du mit heissluft da dran warst ohne die CPU zu schützen wirds das eh gewesen sein für das gerät…
Gibt viele Möglichkeiten…zB weniger Luftstrom, größere Düse, Bauteil in das geschmolzene Zinn schubsen, vorher mit dem Kolben anheften, usw…

wenn ichs mim kolben anhefte gehtS doch kaputt ?! ich hab den prozessor mit alufolie geschützt. Beim iphone 5 ist es echt ne frickelei ohne ende.

Wieso soll der kondensator davon kaputt gehen? Einfach an einer Seite anheften, Dann fliegt er dir nicht weg bei hohem luftstrom…

durch die Hitze ? Naja, werd jetzt erstmal guckn wo ich das Ding bestellen kann. Oder eben auslöten. Das passt mir allerdings nicht, da ich keinen Platz habe um ein weiteres iphone zu zerlegen. komme da durcheinander.
ausserdem ist auslöten von dem pibselchen auch nich so einfach

Ich kann dir versichern dass die bei der herstellung Der Platinen die Bauteile auch nicht draufzaubern. Die Keramikkondensatoren halten einiges an Hitze aus…

Hatte jetzt auch Tristar beim ip5 gewechselt.
sehr schwierig da underfill sehr fest ist.
Habe dazu Tristar mit diamantbohrer ganz leicht angefräst.
Dann guten halt für lötspitze gehabt zum entlöten.
unterstütze 130 Grad nicht mehr!!
gumierung auf Chip entfernen.

bitte neuen Tristar vorher mit bleilot reballen. Dann brauchste weniger temparatur.
unter Alufolie luftpolster Papier etc lassen.damit CPU geschohnt wird.
ich hatte früher als Anfänger gleiche Probleme.

Tipp vorher bleihaltiges frisches Lot auftragen.
das Bauteile mit 200 Grad lötspitze beide enden verzinnen.
Dann ganz wichtig auf lötstelle viel amtech flux auftragen. Das bauteil schwimmt dann im flussmittel. Durch die hohe Oberflächen Spannung fliegt nichts weg sobald Zinn flüssig ist rutscht bauteil von selber in richtige position.
wegen der Zinn Oberflächen Spannung.
an einer stelle anheften hat bei mir nie richtig geklappt. Es reicht bauteil auf lötkugel zu schubsen.
geht auch von alleine.
kann Dir Bauteil für paar eur schicken.
oder nimm spenderboard von Kevin.

https://christian-reber.jimdo.com/microsoldering-und-wasserschaden/

Grüße Christian

Leider ist meine Reparatur in die Hose gegangen. Aber das wird wohl am Anfang jeden so gegangen sein. Ich hatte den Tristar mim Lötkolben gelöst, nachdem ich die Oberfläche weggekratzt hatte (Blank).Davor habe ich übrigens mit der Heissluft rumgebrutzelt . Dann hab ich mir die Pads angeschaut. Waren alle noch da. Hier und da hab ich etwas mit dem Lötkolben nachgebessert. Dieses Underfillzeugs hab ich nicht wegbekommen. Da stand dann noch ein Rand. Jedenfalls hab ich alles gereinigt, Flugs aufgetragen und den Chip in der richtigen Lage mit Heissluft bei 350 Grad eingelötet. Das Ergebnis ist nun ein kaputtes Iphone, das immer wieder neu startet, und nur durch Akku abklemmen aus geht. Steckt man das Ladekabel rein wird nix mehr angezeigt.

Jetzt meine Fragen:
Was sind das für Symptome? Was könnte bei kaputt gegangen sein?

Wie kann ich erkennen ob die CPU defekt ist?

Wie erkenne ich ob sich Alle Lötkugeln sich verbunden haben?

Ich habe gelesen dass man Leiterbahnen beim Lösen runter reißen kann. Ein rausfräsen soll dies verhindern. Was ist damit gemeint? Ich kann ja kaum den Chip Rausfräsen. Aber wahrscheinlich wird Damit nur die Oberfläche gemeint, um den Chip mit dem Lötkolben dann zu lösen.

Bin jetzt gerade richtig frustriert. Wenn ich dran denke das ich noch ein zu reparierendes iPhone 6 hier liegen habe. Das sollte nicht kaputt gehen. Oder ist meines vielleicht noch zu retten?

Also ich kann Dich trösten mir ging’s am Anfang auch so. Du brauchst viel Übung ung gewisse Frustrationsgrenze.

Der Tristar ist wegen dem underfillzeug sehr fest. Mit runterfräsen ist gemeint den Chip wegzufräsen. Idoc eu hat Video dazu gemacht. Ist aber schwierig weil du fräsmaschine brauchst.

deshalb machen wir alle das mit lötkolben. Ich habe es abgewandelt und leichte Kerbe in den Chip gefräst. So hatte ich guten halt für die Lötspitze.
ging sehr gut so.

Das Underfill solltest Du schon entfernen. Ich hab’s mit der hohkehle und viel flussmittel runterbekommen. Nur einmal mit Litze versucht dabei pad rausgerissen.
Aber konnte ich nachbilden. Wollte dazu noch Bilder auf meine Seite stellen.

Ich würde empfehlen Tristar nochmal runter zu nehmen.
dann das Underfill entfernen. Pads mit hohkehle reinigen.

wahrscheinlich haste CPU gekillt liegt neben Tristar.
du musst Hitze gut abschirmen.
Mir hat am Anfang geholfen winzige Menge Lot für instalateure auf Chip zu legen. Sobald dieses bleifreie Lot anfängt zu schmelzen ist auch kurz danach alles unter dem Chip geschmolzen.

viel Erfolg und nimm zum üben erstmal chips mit weichem Underfill wie beim 5s oder 6er etc.
Aber beim 5er oder 4er ist das Zeug steinhart.

Und wie kann ich herausfinden ob die CPU defekt ist? Denn so kann ich mir ja den ganzen Aufwand sparen. Ich verstehe auch nicht wie man einen Chip wegfräsen kann.
Dann müsste man ja die Maschine bis auf wenigste Hundertstel einstellen können. Bei dieser Piepsliegen Platine.Außerdem beschädigt man ja wenn man zu tief fräst die Leiterbahnen beziehungsweise die Pads. Woher will man wissen wann die Pads beginnen?Und durch den fräsvorgang entstehen ja auch winzige Späne, Die vielleicht irgendwelche Kurzschlüsse verursachen Wenn sie unter andere Bauteile geraten.Keine Ahnung wie ich mir das vorstellen soll.

Jedenfalls danke für die sehr ausführliche Antwort. Das hilft schon mal sehr viel weiter.

Klar kannst du mit einer CNC Maschine den IC herunter Fräsen sogar bis auf 1/1000 mm genau .
Die Späne sind egal ausserdem sind die so fein da Passiert nichts (Staubfein) da die Platine sowieso gespühlt wird .
Schau dir dazu mal Videos bei Youtube an Beispiele gibts da genug .

Deine CPU ist warscheinlich nicht Defekt aber da du da warscheinlich mit der Heißluft ewig rumm gepustet hast , haben sich eben die Verbindungen darunter gelöst .
Ich gehe mal davon aus das du die CPU auch nicht abgedeckt hast .

Du musst CPU schon abdecken. Ich habe Papier genommen und darüber alutape von Tesa geklebt.
dadurch hatte ich unter dem Alu Dank des Papiers luftpolster.
manche nehmen Cent Stück aber das leitet Wärme ab und so brauchste mehr Hitze.
jetzt hat sich durch die Ausdehnung des underfils lötstelle am Chip gelöst.
kannste also vergessen das Board.
da Chip reballen extrem schwierig ist.
Also weiter üben.

Ich selber habe mir aus 0.1 mm federblech so ein Tool gebastelt damit kann ich eine ganz kleine federspannung unter den Chip erzeugen das bauteil einfach rausfliegt wenn Zinn gerade geschmolzen ist.
Aber Underfill Chip gehen damit nicht.

ja ok, Aber gibt es irgendeine Testmethode für das iPhone wo man sagen kann die Cpu ist kaputt? Wenn das Apfel Logo gezeigt wird müsste doch die CPU starten oder ? Ich würde auch mal interessieren wie der Ablauf intern im iPhone zu funktioniert. Wird am Anfang der Tristar geprüft ? Vielleicht weiß das ja jemand. Wie ist es eigentlich wenn ich den Tristar weglasse und das iPhone so starte ? Einfach nur testenshalber.Was passiert dann?

Der Tristar wird nicht automatisch geprüft. Du kannst dir einen Tristartester kaufen, der das für dich prüft.

https://www.rexcom.de/werkstatt-werkzeug/loeten/3862/tristar-tester