Das original Lot liegt vom Schmelzpunkt her auch bei um die 150grad. Sonst könnten wir die boards nicht mit 180/185grad Unterhitze splitten.
Sicher ist die Verwendung von bleihaltigem Lot für eine stabilere Verbindung besser, daraus ergeben sich aber zwei Probleme:
- Die komplette Platine muss deutlich wärmer sein zum verlöten. Das nur mit Unterhitze zu machen birgt die Gefahr die unterfüllten ICs auf dem bottom Board zu überhitzen. Mit Heißluft nachhelfen ist dabei also ein muss, darf aber auch nicht übertrieben werden, sonst grillt man CPU, pmic und Nand.
- bekommt die Platine mechanischen Stress, reißen idR die Pads vom Top Board ab. Das ist zwar ärgerlich, lässt sich aber -wenn es nicht zu viele sind- noch relativ einfach Jumpern.
Bei der Verwendung von bleihaltigem Lot an der Stelle, ist die Verbindung vom toplayer zum interposer aber dann stabiler als die Verbindung vom interposer zum bottomlayer. Denke was passiert muss ich nicht weiter ausführen.
Das war zumindest meine Überlegung dabei und die Gründe weshalb ich nach wie vor das SP-X Lot verwende.