Ist es eig. normal daß das eine Blech unterhalb des Simkarten-Slot beim 6s so schlecht zu entfernen ist? Musste ganz schön mit der Temperatur rauf bis sich das gelöst hat, das obere geht wesentlich leichter. Nun haben sich bei einem Board die IC´s darunter verschoben, mist…aber nun kann ich ja mal das Reballen üben und da es Wasserschäden-Boards sind und diese in den Ultraschall-Reiniger wandern sind da dann bestimmt keine Korrosion mehr darunter. Irgendwas Gutes muß man daran finden.:rolleyes:
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