Hallo beim ablöten des Meson auf einem Iphone 6 Plus Logicboard, musste ich feststellen dass ein Pad weg ist.
Diese Pad liegt jedoch direkt am Rand des Ic’s. Neben dran sind auch tatsächlich zwei nicht belegte (N.C) Anschlüsse.
Meine Idee um diesen Schaden zu beheben. Den IC drauflöten danach am Rand ein abgemachtes längliches Pad (von einem defekte logicboard) mit Hitze an der Stelle unterschieben. Daran dann die nötige Verbindung mit einem Kupferlackdraht wieder herstellen.
Ist das Machbar??? Hatte jemand von Euch auch schonmal ein solches Problem? Oder gibts da andere Lösungenansätze??
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