Iphone 6 Display reagiert nicht mehr auf Berührungen

Halo Leute,

habe hier ein Iphone 6 mit Display Bruch. Es geht noch an, leuchtet, der Touchscreen reagiert aber nicht mehr auf Berührungen. Woran kann das liegen, ist eine Reparatur möglich und lohnt sich das?

Grüße

Muss Display ausgetauscht werden!

Gesendet von iPhone mit Tapatalk

Möglich ist sowas ist immer. Ob es sich lohnt musst für dich selbst entscheiden. Du benötigst 50 Euro (YONTEX Display für iPhone 6 Weiß Ersatz, vormontierte Frontkamera, Ohrhörer, Sensorkabel und Display EMI Shield, Reparaturset mit Werkzeugen und Bildschirmschutz : Amazon.de: Elektronik & Foto) & ein bisschen Mut

Hallo, habe das Display schon ausgetauscht. Auch bei einem intakten Display reagiert der Touchscreen nicht.

Also im Prinzip musst du das Display auf jeden Fall tauschen.
Außer du kannst das Glas selber tauschen.

Wahrscheinlich hat der Touch ic durch den Sturz was abbekommen

Ich tippe auch ganz schwer auf den Touch IC

Habe auch ein defektes 6 Touch IC defekt, könntet Ihr Mir helfen?

Könnten Ihr mir bitte die Temperaturen mal zusenden für iPhone 6 Touch IC:

1. Entfernen des IC’s mit Heißluft: ?Temperatur ?Luft
2. Säubern des Mainboards mit Hohlkehle: ?Temperatur
3. Säubern des Touch IC’s mit Hohlkehle: ?Temperatur
4. Wieder anbringen der Lötbällchen mit Schablone und Mechanic: ?Temperatur ?Luft
5. Wieder einlöten des Touch ic’s mit Heißluft: ?Temperatur ?Luft

Bedanke mich schonmal im voraus!!!

Also hier im forum bereich was braucht man für mlcrosoldering hat markku und alexs so eine tabelle mlt temperaturen reingestellt.

bedenke das sind nur richtwerte .
ein grober schätzwert ist so 380 grad damlt arbeite ich oft. Aber es hängt stark vom düsendurchmesser ab. Entscheidend ist auch ob du mlt Unterhitze arbeitest. Gerade als Anfänger ist es empfehlenswert mlt unterhitze zu arbeiten. Dann gehst du mlt heisluft gerade so hoch das sich chip entlöten lässt.
ich finde es einfacher wenn man mlt so einem chipentferner versucht unter den ic zu kommen so ist es leichter festzustellen ob zinn flüssig ist..

insgesammt finde ich diese arbeiten extrem schwierig du brauchst schon übung und erfahrung. Wenn Du das nicht lernen willst lass es lieber markku oder bimme oder einen anderen profi hier machen.
ich selber bin anfänger und versuche es gerade selber zu lernen. Ich finde auf den videos sieht das alles so einfach aus. Schon die Auswahl der richtigen temperatur verlangt viel Erfahrung. Es ist wohl normal das die lötpunkte umliegender bauteile flüssig werden daran kann man auch richtige temperatur einschätzen. Ich selber nehme kupfertape . Es gibt dieses tape im bastelschop für tiffany arbeiten. Oder silikon mlt alufolie. Damlt kannst du umliegende bauteile vor hitze schützen

Hallo marcusracer ich finde das es genau aus diesem grund gut geeignet ist die wärme von empfindlichen bauteilen abzuleiten. Auch alu leitet gut wärme . Manche nehmen ja auch cent stücke oder kapton tape.

Möchte hier niemanden zu nahe treten, grade denen nicht die sich die Mühe gemacht haben so eine Tabelle zusammenzufassen… Aber mit 280grad heissluft bekomm ich keinen iC mit bleifreien Bällchen vom Board. Auch mit Unterhitze nicht. Bei bleihaltigem mit viel Geduld, oder von nem dünnen flexkabel ja, aber nicht von einer mehrlagigen Platine… Dazu sei erwähnt, dass wenn man lange heissluft auf die Platine hält, die ganze Platine mit der Zeit immer heißer wird und man irgendwann gefahr läuft underfillte Bauteile zu penetrieren die man vorher garnicht aufm Schirm hatte… Es gibt auch viele Vertreter von ‘Lieber heiß und kurz, als (zu)lang und weniger Temperatur’. Denke da muss jeder seine eigenen Erfahrungen machen… Gut ist es, wenn sich das zu entlötenden Bauteil innerhalb 20-40 sekunden löst. Gehts schneller ist die ‘aufheizrampe’ nicht soo gut für die Platine, dauerts länger werden mehr Bauteile drumherum penetriert…

Also ich habe Lötkolben (JBC) und Heißluft immer auf 340°C stehen das Passt eigentlich immer ganz gut .
Heißluft muss eben immer der Luftstrom korrigiert werden das kommt immer auf den Einsatz Zweck an

Die Liste ist übrigens bei uns aus dem Forum :

Christian100r war nur so meine Idee da ich das aus dem Beruf kenne wenn du Kupfer oder Messing erwärmst oder bearbeitest wirds immer Schnell überall Heiß

Bimme und alle anderen: Zur Tabelle (Heißluft, Temperaturen usw.) Danke das du es ansprichst, habe diese Tabelle schon lange nicht mehr bearbeitet. Die stammt noch aus den Urzeiten des Microsolderings.

Das war ein sehr vorsichtiges rantasten an die Materie damals. Da habe ich mich an den Temperaturprofilen von großen IR- Reworksystemen orientiert, was sich später als nicht durchführbar (mit Heißluft) herausstellte.

Man möge doch bitte anstatt der 2xx Grad alles mit 3xx Grad Heißlufttemperatur löten. Dann sind die Temperaturen wieder aktuell. Die Tabelle werde ich erneuern und die alte löschen.

Überarbeitete Tabelle wieder hier ganz unten als PDF Anhang. Wer Verbesserungsvorschläge hat, immer her damit, dann ergänze ich.

Hallo markku und andere vielen Dank für tolle tabelle .ich selber habe Erfahrung gemacht dass man bei dickeret Düse weniger temperatur braucht.

allerdings werden leichter umliegende bauteile gelöst. Habe dazu experimente gemacht und versucht mlt silikon umliegende bauteile zu schützen.

leider hat sich dabei gezeigt dass die bauteile unter dem silikon trotzdem gelöst werden. Dürch bewegung des silikons können so ganze baugruppen verschoben werden.
das ist mlr mal mlt s4 wlan chip passiert.

deshalb meine idee einfach zusätzlich mit kupfertape wärme wegleiten das wirkt wie kühlkötper.

auch bauteile in lötstopplack einbetten bringt nichts da dadurch kleine lötbälle entstehen. Durch druck von ausgasungen unter dem lack wird das lötzinn weggedrückt. Das selbe passiert wohl auch mlt silikon.

das einzige was hier funktioniert hat war kupfer in verbingung mlt silikon oder nur kupfertape. Dabei kann man das kupfertape nehmen was auch für glas lötarbeiten tiffany benutzt wird.

Als Profi kann man wohl auf solche Hilfsmittel verzichten.

Ach eine frage habe ich noch? Wie misst ihr die unterhitze? Soll ich den messdraht mlt kapton band unter platine kleben.
ich arbeite noch mlt ir preheater

Wir stellen die ppd120 auf die gewünschte Temperatur ein (die wir zu Anfang mal gemessen und kalibriert haben) und legen die Platine drauf

Hat der preheater eine interne Temperatur neben dem ext Fühler?

Hallo Bimme danke für antwort. Ich habe den von avenoue preheater. Der sensor ist direkt neben der ir röhre. Deshalb arbeite ich mlt digitalthermometet den sensor platziere ich unter die platine.
kommt mlr alles sehr ungenau vor . Mal nutze ich den draht habe aber auch so einen messfühler der aus stab besteht.
wenn das gerät 300 grad anzeigt kommt oben oft nur 100 grad an.
was meinst du soll ich messfühler mlt silikon an platine kleben oder kapton band.
weil ich da so unsicher bin lass ich es oft nicht heiser als 100 grad werden.
mein digitalthermometet ist von geisinger habe es mal vor 20 jahren für meine physikalisch chemischen Experimente gekauft.also markenfirma.

Würde dir eh nicht viel mehr als 100-120 grad empfehlen. Wenn der arbeitsabstand Preheater - Platine immer gleich ist, dann würde ich den internen nehmen. Auf 300grad stellen und ab und an mal nachmessen obs auch nicht deutlich heißer wird als die 100… Gut ist… Du willst ja mit dem Teil nur vorheizen damit für die Platine nicht so ein großer Temperatursprung ist beim löten mit heissluft…da kommts auf ein paar Grad plus minus net an…

Vielen Dank für die Infos, werde Eure Tipps nachgehen und alles langsam und mit Bedacht angehen!!!
Finde diese Forum ist einfach Klasse, (: