Board swap

Be stimmt muss es das gleiche Board sein aber absolut sicher bin ich mir nicht

Es muß das gleiche Board sein. Schon allein da Intel und Qualcomm verschiedene Bauteile und andere Bauformen haben wie z.B. der BBCPU.

Ok danke für die Aufklärung. Jetzt hab ich noch eine andere Frage. In den Videos von Ben sehe ich, dass immer wenn er boards swapt jedes Mal boards in ein JC Modul einlegt wird. Was ist das für ein Modul und warum musst man das machen?

Er liest das baseband eeprom aus und schreibt die Daten auf das eeprom vom swap Board. Man kann das eeprom auch mit swappen. Allerdings sind die Glas eeproms sehr empfindlich. Wenn’s dabei kaputt geht oder verloren geht, kann das Gerät nicht aktiviert werden und bekommt kein Netz.

Nun, da kopiert er die Daten der Eeproms (Logic und bb) auf das andere Board. Kann man aber auch die Eeproms vom alten Board auf das neue mit swapen. Dürfen aber halt dabei nicht kaputt gehen oder verloren werden. Dann ist es vorbei mit dem Iphone. Ausserdem muss man entweder mit dem Programmer am Nand das WIFI unbinden oder auch das Wlan Modul mit vom alten Board auf das neue mit übernehmen. Also der Programmer mit seinen verschiedenen Module erspart schon Arbeit und Zeit. Ausserdem ist es schon besser so einen Programmer zu haben, schon allein wenn man Fehlermeldungen beim Itunes hat wie z.B. Fehler 4013 oder Fehler 9. Damit kann man den Nand auslesen und neu beschreiben, bei einem defekten Nand der sich nicht mehr auslesen lässt muß man die Daten anfordern und man kann einen neuen damit beschreiben oder die Daten von einem Nand mit wenig GB auf einen größeren kopieren um mehr Speicherplatz in ein Gerät zu packen.

d.h also wenn es nicht beschädigt wird und auch nicht verloren geht, kann man sich das sparen und das Handy wird danach 100% funktionieren? Verstehe ich das richtig?

Ups…zu viel geschrieben, sonst wäre ich schneller gewesen.

Ich nutze den pro1000s und habe auch die Module fürs auslesen vom nand. Nur eben diese Module fürs baseband die habe ich noch nicht. Daher auch die Fragen.

d.h also wenn es nicht beschädigt wird und auch nicht verloren geht, kann man sich das sparen und das Handy wird danach 100% funktionieren? Verstehe ich das richtig?

Wie gesagt, du musst auch auf dem Nand das Wifi unbinden oder das wlan-Modul(IC) auch mit übernehmen. Sonst funktioniert das Wlan nicht.

Das mit dem unbinden hab ich intus trotzdem danke für die Aufklärung

Peyami Turhan bist ja auch in der FB Gruppe. bist immernoch über dem gebrochenen Board?

Ja genau
was heißt immer noch? Hab es auf Seite gelegt und immer wenn ich Zeit habe, Versuch ich mein Glück weiter.
es war einer meiner ersten boards. Dabei waren meine Geräte noch nicht richtig kalibriert und ich depp, hab dann den Audio ic mit Gewalt rausgehebelt ‍♂️ Sowas passiert nur einmal glaub mir. Jetzt such ich halt ein spenderbaord und möchte ein swap wagen.

bin relativ neu in dieser Szene und sehe dies als Lehre aber auch als Übung

Bei mir klappt schon so ziemlich das meiste. Allerdings bin ich noch beim CPU am üben. Das hab ich noch nicht so drauf, aber nah dran.

Ich hoffe das selbe demnächst auch sagen zu können
bin aber relativ zuversichtlich. Ich habe mich in das microsoldern verliebt und finde es auch klasse, dass es dieses Forum aber auch die FB Gruppe gibt

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ich muss gerade auch eine cpu von einem iphone 7 reballen um einen kurzschluss darunter zu beseitigen, der jetzt auch weg ist. Siehe mein Beitrag dazu.
ich empfehle hohe unterhitze so 150 grad. mit einem Digitalthermomether messe ich dann so 120 Grad auf der Chipoberfläche.
Dann ganz vorsichtig und nur mit leichtem Druck seitlich mit dem Blech unter den Chip fahren. das an mehreren Stellen und nur ganz leichten Druck ausüben. Du musst dem chip etwas zeit geben nach einiger zeit fliegt er wie von selber raus.
Reinigen der pads ging bei mir sehr gut mit bi pb haltigem lot das schmilzt schon bei 120 grad du kannst auch roses metall nehmen schmelzpunkt unter 100 grad.
ich habe dann schon flüssiges zinn auf allen pads nur durch unterhitze und man kann nur mit litze sehr gut das underfill wegbürsten . man muss sehr feine nehmen die von conrad geht oder noch besser von goodwicks firma rexcom geht. danach nochmal alles gut mit normalem pb haltigem lot reinigen um das bismut restlos zu entfernen.
Das Risiko so pads zu verlieren ist sehr gering aber meine methode ist auch sehr zeitaufwendig.

jetzt zu meiner frage . ich habe diese Bleche an der cpu entfernt ist das ok?
Fast keine pads verloren und diese 1-2 pads kann ich mit draht wiederherstellen sind auch nur massepads die wahrscheinlich nicht wichtig sind.
Aber leider auch ein pad an der cpu verloren gegangen.
ich hoffe das das nichtwichtig ist. die Stelle habe ich markiert siehe bilder.
Was meint ihr?

Video dazu wollte ich eventuell auf meinem kanal dazu hochloaden: https://www.youtube.com/channel/UCWqHW1Ow030uLHxeR_zNCHA grüße Christian

So lange es mehrere Pads auf CPU/Nand/etc. gibt, die alle auf der gleichen Line liegen, isses egal. Wenn da eins wegfliegt, macht’s nichts Ist mir anfangs selber mehrfach passiert (mit Masse- und normalen Pads). Aber wie gesagt, nur wenn mehr als eins auf der Line liegt.
VG

Der Verkäufer des Boards und ich konnten uns nicht einig werden. Jetzt bin ich auf der suche nach einem Board.
Sobald ich etwas gefunden habe, werde ich an dieser Stelle weiter machen.

Und Peyami Turhan sind das auch wirkliche 3 d stencils.
meine CPU ging leider kaputt.
da der 3d stencil am Rand nicht kantig genug war.
letzten Endes hatte das Gitter nicht die cpuoberfläche bündig berührt.

also kannste diese Dinger empfehlen?
deshalb würde ich lieber keine 3d stencils mehr nehmen