Aluminium Tape als Hitzeschild

Ich weiß manchmal echt nicht was ich auf solche Dinge schreiben soll. Am liebsten würd ich mich raushalten und den Dingen ihren Lauf lassen… Dann denk ich aber immer wieder daran, dass das auch Anfänger und Leute lesen, die das dann evt nachmachen
Nur um es nochmal gesagt zu haben: das Herumsauen mit Silikon oder irgendwelchen anderen flüssigklebstoffen auf den Platinen elektronischer Geräte ist Pfusch. Dabei ist es egal ob es sich um Smartphones, Laptops, Tablets oder andere Sachen handelt.
Es gibt 2 Fälle die mir einfallen bei dem man eine Ausnahme machen kann/sollte.
Der erste Fall wäre um gewisse Bereiche vor Feuchtigkeit zu schützen (was bei Smartphones meines Erachtens sinnfrei ist) oder beanspruchte stellen vor mechanischen Schäden zu schützen (kleine Bauteile um die Display Konnektoren). Hierfür eignet sich die grüne UV Suppe mMn am Besten, Da sie weder Platine noch Bauteile angreift, sich leicht verarbeiten lässt und sich auch gut wieder entfernen lässt ohne mit irgendwelchen lösemitteln rumzusauen.
Der zweite Fall wäre, um große/schwere Bauteile dauerhaft und elastisch auf der Platine zu sichern, damit Stöße oder Vibrationen die Lötstellen nicht schädigen (zB auf Frequenzweichen bei Lautsprechern, große Spulen oder Kondensatoren in Netzteilen, oder ähnliches). Hierfür eignen sich Polymerkleber ganz gut, da die dauerelastisch bleiben und trotzdem gut halten. Auch sind sie bei Bedarf mit dem Cutter leicht zu entfernen.

Wenn der Kleber vom Alu/kupfer- Klebeband soweit temperaturstabil ist, dass sich das ganze rückstandsfrei entfernen lässt - wie zB beim Kapton-, kann man das machen wenn man unbedingt möchte. Nötig ist das aber nur seltenen Fällen. Ihr müsst auch bedenken, dass das wärmeleitende Klebeband zusätzlich Hitze frisst bzw die zu erwärmende Masse erhöht. In den meisten Fällen reicht es aus einfach ein geldstück oder Metallplättchen zu nehmen um die betreffenden Stellen etwas vor der heissluft zu schützen. Das geht schnell, ist rückstandsfrei und effektiv.

Zu der Sache mit der Temperatur kann man schlecht was sagen, Da jede heissluft Station anders ist und da zu viele Faktoren eine Rolle spielen. Du solltest die Temperatur so wählen, dass du den IC im Bereich vom 20 bis 60 Sekunden auslöten kannst. Viel schneller sollte es nicht gehen und viel länger auch nicht dauern. Neben deinen Einstellungen an der heissluft spielt aber auch die zu erwärmende Masse der Platine eine wichtige Rolle. Mit den Einstellungen mit denen du IPhone ICs tauschst, wirst zB bei nem MacBook oder ner Laptopplatine nicht viel ausrichten können. Und schon im Bereich der gleichen Platine gibts Unterschiede… ZB wirst den tristar auf ner iPhone6 Platine zB nicht so einfach runterbekommen wie den Meson…(Wenn dus mit heissluft machen solltest).
Die Methode mit dem Lötzinn auf einem IC ist auch mit Vorsicht zu genießen. Erstens hast du die Gefahr das flüssig Zinn wegzupusten und umliegende Bauteile damit zu brücken…und zweitens pustest Du das Zinn ja direkt an und musst nicht den kompletten IC mit erwärmen. Das Hauptproblem sind ja meist die MassePads…da muss die umliegende groundplane der Platine schon mit auf Temperatur sein bevor du das Bauteil runter bekommst. Guter Vergleich wäre zB einen Filter auszulöten der in Reihe in einer Line sitzt, und zum Vergleich einen Kondensator gleicher baugröße, Der mit einem Bein auf Masse sitzt.

Jedenfalls solltest du das mit dem Lötzinn aufm IC überdenken. Du siehst am den umliegenden Bauteilen auch wenn das Lot schmilzt, bzw kannst die leicht anschubsen um zu testen. Außerdem solltest du mit der Pinzette den auszulötenden IC halten oder immer mal vorsichtig schubsen beim erhitzen, damit du ihn sofort entnehmen kannst wenns soweit ist. Eine Zeit X heiss zu machen und dann einfach dran zu reißen macht kein Sinn. Entweder verlierst du Pads, oder du hast es so heiß gemacht dass du Probleme auf der anderen boardseite bekommst (Stichwort AudioIC und BasebandCPU beim iphone7 zB)

Hallo Bimme
Vielen Dank für Deine Ausführliche Antwort und guten Tipps. Ich finde es sehr nett und hilfsbereit von Dir das Du immer so ausführlich uns hier Hilfe leistest. Das muss hier wirklich mal erwähnt werden. Finde es bewundernswert wie Du das geschafft hast Dir so viel Wissen und Erfahrung anzueignen. Wenn Du entsprechende Videos oder Anleitungen uns nennen kannst dann her damit.

Natürlich wollte ich hier nicht Anfänger verwirren oder gar falsch anleiten. Ich wollte nur testen ob eben auch andere Hitzeschilde funktionieren.
Du hast recht dieses Einbetten von Bauteilen in z.b. Silikon macht Probleme da sich die Materialien bei Hitze unterschiedlich verhalten und ausdehen. sobald das Zinn flüssig ist kann dies dazu führen, dass sich ganze Baugruppen ablösen, das ist mir selber so passiert.

Ich meine es eher so, dass man Alufolie nur hauchdünn mit dem Silikon beschmiert und das als Hitzeschild hernimmt. Das habe ich bereits getested und funktioniert wie auch Kapton band und Alu tape.Vermutlich ist wohl das Spezialband am besten. Der Effekt das durch das Alu man mehr Temperatur braucht, und es dadurch schwierig wird gibt, es durchaus, aber eben nur minimal.

Natürlich hast Du recht man braucht diese Bänder im Regelfall nicht, denn durch die Oberflächenspannung bleiben die Bauteile an der richtigen Stelle. Am Anfang hatte ich das Problem das neue Bauteile, die ich einlöten wollte, weggeblasen wurden. Aber wenn man genügend Amtech flux nimmt schwimmen darin die Bauteile und bei geringem Luftstrom wird dann auch nichts weggeblasen.

Aber ich denke es gibt Fälle wo dieses Alu tape Sinn macht : Neulich hatte ich bei einem s2 Samsung Tablet den lcd Konnektor (wasserschaden ) getauscht, da hat mir das Kuperband sehr geholfen, ohne das ich bestimmt das lcd verbrennt hätte. Ging ganz gut auch dank Bi haltigem Lot was ich in solchen Fällen nur zum entlöten benutze.

Als ich das allererste mal mit Heisluft chip ausgelötet hatte, da hatte ich noch gar kein Gefühl für die richtigen Einstellungen der Geräte ( Unterhitze Düsenbreite etc. ) und genau für diesen Fall hat mir der Trick mit der winzigen Menge Lötzinn auf dem chip sehr geholfen.

Jetzt klappt das aber alles ganz gut nur mit Undefill chips tue ich mir noch sehr schwer. Ich frage mich ob Apple diese Masse nur benutzt um uns zu ärgern? Laut Wikipedia soll ja das underfill die Verbindung stabiler machen.

Jedem von Euch kann ich nur ans Herz legen, erstmal mit toten Platinen zu üben. Am besten Platinen ab 5s denn bei den ganz alten Geräten ist das underfill sehr fest. Dann braucht man später auch funktionierende Geräte z.b. mit Wasserschaden oder icloud sperre, die nichts kosten und sollte dort erstmal chips aus und wieder einlöten.
Wenn die Geräte danach noch starten hat man alles richtig gemacht, wenn nicht dann halt immer weiter üben und auch sonst ist Übung das wichtigste.
Mir als Neuling macht das Löten Riesenspaß.

Wieso willst du die Alufolie überhaupt kleben? Du kannst sie doch einfach drum herum wickeln… Das hat den Vorteil dass zwischen Alufolie und dem zu schützenden Bauteil eine ‘Schicht aus Luft’ ist. Und Luft ist ja bekanntlich die beste Wärmedämmung… Wenn du angst hast die Folie wegzupusten kannst sie auch zusätzlich was drauf legen…jedenfalls solltest du von dem klebezeug weg kommen…das kostet nur mehr Zeit bei der Reinigung.

Zu viel flussmittel (zum einlöten eines bga ICs) lässt das Bauteil auch eher aufschwimmen. Bei kleinen ICs (backlight Driver, chestnut, usw…) hältst du ihn einfach mit der Pinzette an position und gibst ihm kurz heissluft bis das flussmittel anfängt zu blubbern. Das reicht IdR damit sich einzelne Lötstellen am Rand des ICs verbinden die dann den iC halten. Dann ein wenig flussmittel dazu und heissluft drauf bis er ‘einparkt’ und ggf minimal anschubsen (muss aber nicht sein). Bei kondensatoren und anderen Kleinteilen die Bauteile einfach mit der Pinzette festhalten und sobald das Zinn flüssig wird reinschubsen. Wenn das Bauteil nur an einem pad hängt, reicht die Oberflächenspannung IdR aus, dass du es nicht mehr wegpusten kannst. Und wenn dus dann doch noch wegpusten kannst, hast zu viel Luftstrom oder ne zu kleine Düse gewählt.