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3 mal iPhone 7 Baseband Chip reballen , interesse ?

10 Beiträge0 Aufrufevor 1 Monaten
SR4OP
vor 1 Monaten
#1

Hi,
Hätte drei mal iPhone 7 Baseband Chips zu Reballen , das Audio Chip wechseln werde ich wohl nicht mehr anbieten egal mit welcher Temperatur und Unterhitze geht 1 von 5 kaputt .

Lohnt sich nicht .

Benutze Woneng 120 mit 149 Grad und Heißluft 320 Grad bei 40 Prz. und lege sogar noch ein Blech unter die Baseband Stelle .

Bitte mit Preisvorstellung an Gonzo@gametop.de

Danke Leute .


Importiert aus apple-forum.de

vor 1 Monaten
#2

Ich habe dich nicht verstanden? Nach dem Ersetzen von Audio ist das Basisband kaputt gegangen oder was?
Bisher habe ich 6x iphone 7 und 4x iphone 7+ gemacht, und ich hatte kein Problem.

vor 1 Monaten
#3

Hi,
die baseband Chips, das underfill drückt den Chip dann hoch .
mit welcher Temperatur machst du das ?
hab schon alles durch .
hab ca 50-60 repariert bis jetzt .
4 haben einen Abgang gemacht .

vor 1 Monaten
#4

Und warum reparierst den Badeband dann nicht bei den 3en?

ich Hol den Audio Chip nur noch mit Lotkölben raus. Bis jetzt keine Probleme gehabt.

vor 1 Monaten
#5

Ich hol den auch mit dem Lötkolben raus .
auf wie viel grad hast du die Heißluft stehen ?
baseband hab ich noch nie beim 7er gemacht und Schablone hab ich auch grad keine da .

vor 1 Monaten
#6

Wenn ich den mit dem Lötkolben raus hole, benutze ich keine Heißluft

vor 1 Monaten
#7

schon klar :slight_smile: ich meine beim Einsetzen .

vor 1 Monaten
#8

Achso. Glaub 300 und 120 unterhitze

vor 1 Monaten
#9

Und welche lötspitze und spitzentemperatur nutzt ihr.
ich dachte der audio ic ist zu gross danke für tipps

vor 1 Monaten
#10

Bei mir ist Quick 861, und ich mache mit 350 grad, und 50 luft. Und bis jetzt ich habe keine probleme gehabt.

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